ADATA Technology, die weltweit führende Marke für Speichermodule und Flash-Speicher, wird auf der CES 2025 mit seiner Gaming-Marke XPG und der Marke ADATA Industrial für eingebettete Speicher in Industriequalität vertreten sein. Unter dem Motto „Innovate for a Better Tomorrow“ wird ADATA vom 7. bis 10. Januar im Venetian Las Vegas am Stand Titian #2204 vertreten sein. Während dieses Zeitraums wird eine Online-Ausstellung eingerichtet, die es Verbrauchern auf der ganzen Welt ermöglicht, die gesamte Palette innovativer Produkte in Echtzeit zu erleben.
In diesem Jahr präsentiert ADATA drei Ausstellungsbereiche, die jeweils ein übergreifendes Thema haben. In der „Artificial Intelligence Computing Solutions Zone“ werden der übertaktete XPG AICORE DDR5 R-DIMM Speicher und der XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5 Gaming Speicher vorgestellt. Weitere Produkte in dieser Zone sind das kommerzielle XPG DEFENDER SFF Small-Form-Factor-Gehäuse und das XPG EDGECORE TFX-Netzteil, die auf die Anforderungen von Edge-Computing-Systemen zugeschnitten sind und ADATAs umfassende Investitionen in die Weiterentwicklung der AIera demonstrieren. In der „Innovative Technology and Smart Mobile Lifestyle Zone“ werden mehrere Gen5 SSD-Kühllösungen vorgestellt und der weltweit erste umweltfreundliche XPG LANCER NEON RGB DDR5-Gaming-Speicher mit PCB-Wärmeableitungsbeschichtung präsentiert, der einen neuen Maßstab für Kühlung und effizienten Datentransfer in der Hochgeschwindigkeits-Speicherindustrie setzt. In der „Xtreme Performance Gear Zone“ werden hocheffiziente Gaming-Systeme, erstklassige Netzteile und Kühllösungen vorgestellt, die Gaming-Anwendungen auf ein neues Niveau heben. Jedes Exponat kombiniert innovative Technologie und Hochleistungsprodukte und lädt Verbraucher aus aller Welt zu einem einzigartigen Erlebnis ein!
Die „Artificial Intelligence Computing Solutions Zone“ revolutioniert die KI-Ära
ADATA zielt mit seinem neuen DDR5 CUDIMM 6400 und XPG LANCER CUDIMM RGB DDR5-Gaming-Speicher auf die Hochgeschwindigkeitsanforderungen von KI ab und steigert die Datentransferleistung. Das von ASUS, Gigabyte, MSI und ASRock zertifizierte XPG LANCER CUDIMM erreicht Übertaktungsgeschwindigkeiten von bis zu 9.733 MT/s und bietet damit eine erstklassige Leistung. Das XPG AICORE DDR5 R-DIMM erreicht 8.000 MT/s und steigert die Effizienz von Workstations für komplexe Datenverarbeitung und Multitasking.
Im Hinblick auf Anwendungen auf Industrie- und Unternehmensebene wird ADATA seine industrietaugliche 6400 MT/s DIMM-Serie vorstellen, die Edge Computing der nächsten Generation unterstützt, mit einem CKD-Chip (Takttreiber), der die Signalstabilität verbessert und generative KI-Anwendungen vorantreibt. PCIe Gen4 und PCIe Gen5 SSDs, die U.2-Formfaktoren und Dual-Port-Steuerchips unterstützen. Diese SSDs verfügen über integrierte Verschlüsselungsmechanismen und Abschaltschutztechnologie, um einen stabilen und sicheren Serverbetrieb zu gewährleisten und die Hochgeschwindigkeits- und Großdatenverarbeitungsanforderungen des AI Edge Computing zu erfüllen. Im Hinblick auf das anhaltende Wachstum von KI-PC-Anwendungen hat ADATA Produkte wie Gen5 SM2P51E8 M.2 2280 SSDs mit Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 11.000 MB/s und LPDDR5X-Speicherprodukte mit Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.533 MT/s auf den Markt gebracht, die die schnellsten KI-PC-Übertragungsraten bei gleichzeitiger Energieeinsparung bieten und einen dynamischen Rahmen für zukünftige Smart-Computing-Anwendungen bilden.
XPG wird neue kommerzielle Produkte vorstellen, die auf zukunftsweisenden Designkonzepten basieren. Das kommerzielle DEFENDER SFF Small-Form-Factor-Gehäuse und das EDGECORE TFX-Netzteil wurden mit dem Fokus auf Miniaturisierung und hohe Effizienz entwickelt, um die vielfältigen Anforderungen zukünftiger Edge-Computing-Systeme zu erfüllen. Das Workstation-Gehäuse DEFENDER WS XL wird zusammen mit dem digitalen Titan-Netzteil FUSION 1600W ausgestellt, das eine stabile und effiziente Stromversorgungslösung für Workstations auf Unternehmensebene bietet, die effizientes Computing und zuverlässige Unterstützung auf Unternehmensebene gewährleistet.
„Innovative Technologie und Smart Mobile Lifestyle Zone“ setzt neue Maßstäbe für Hochgeschwindigkeits-Speicher-Kühllösungen und effiziente Datenübertragung
Als führender Experte für Kühllösungen in der Speicherbranche hat sich ADATA verpflichtet, die thermischen Herausforderungen im Zusammenhang mit High-Speed-Computing zu lösen. Der mit dem CES Innovation Award 2025 ausgezeichnete XPG LANCER NEON RGB DDR5-Speicher ist der weltweit erste RGB DDR5-Gaming-Speicher, der den Umweltschutz in sein Design integriert. Er verfügt über eine wärmeableitende Beschichtung auf dem PCB, die die Effizienz der Wärmeableitung um 10 % verbessert, und liefert Datenübertragungsgeschwindigkeiten von bis zu 8.000 MT/s, die es Gamern ermöglichen, ihre Systeme effizient zu übertakten und gleichzeitig eine felsenfeste Stabilität zu gewährleisten.
Bei den SSDs hat sich ADATA mit seinem strategischen Partner Silicon Motion (SMI) zusammengetan, um mehrere Kühllösungen für Gen5-SSDs auf den Markt zu bringen. Die MARS 970 STORM ist mit einem patentierten dualen Luft-/Flüssigkeitskühlsystem ausgestattet, das die Effizienz der Wärmeabfuhr um 25 % erhöht. Die MARS 970 BLADE ist mit einem dünnen Kühlkörper ausgestattet und bietet Lese-/Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 12.000/10.000 MB/s. Sie nutzt den neuesten SM2508-Controller von SMI und den 6nm-Knoten von TSMC, was den Stromverbrauch und die Abwärme effektiv reduziert und Möglichkeiten für den Einsatz von Gen5-SSDs in Laptops aufzeigt. ADATA hat außerdem die SE940 auf den Markt gebracht, die branchenweit kleinste externe USB4-SSD, die mit SMIs neuestem Single-Chip-Controller Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 4.000 MB/s erreicht und damit eine erstklassige Wahl für Hochgeschwindigkeitsspeicher mit großer Kapazität darstellt.
Nelson Duann, Senior Vice President von SMI, erklärte: „ADATA Technology ist ein langjähriger und wichtiger Partner von SMI. ADATAs neueste PCIe Gen5 SSD wurde speziell für KI-gesteuerte Computer entwickelt und kombiniert perfekt unseren branchenführenden, energieeffizienten SM2508-Controller und unsere kundenspezifische Firmware. Sie bietet nicht nur eine hervorragende Energieeffizienz und Datenleistung, sondern ist auch führend auf dem Markt für SSDs im Consumer-Bereich. Diese Zusammenarbeit zeigt die starke Partnerschaft der beiden Parteien bei der Schaffung eines neuen Meilensteins in der Speichertechnologie der nächsten Generation.“
Darüber hinaus hat ADATA in Zusammenarbeit mit SMI eine Reihe von Embedded-Speicherprodukten auf den Markt gebracht, darunter EMMC, EPOP und UFS3.1. Diese Produkte sind mit MLC- und 3D-TLC-NAND-Flash ausgestattet, unterstützen eine Vielzahl von Kapazitätsspezifikationen und sind für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Wearable-Geräte und mobile Anwendungen bieten Verbrauchern die bequemsten mobilen Lösungen, die stabil und flexibel sind und vielfältige Funktionen im mobilen Zeitalter bieten.
ADATA setzt sich für die Schaffung eines umfassenden USB-C-Ökosystems ein und hat eine Vielzahl innovativer Produkte auf den Markt gebracht, um die Bedürfnisse der Verbraucher nach effizienter Datenübertragung und mobilem Laden zu erfüllen. Die neue magnetische Powerbank SR800 SSD bietet eine Lese-/Schreibgeschwindigkeit von bis zu 2.000 MB/s, eine maximale Kapazität von 4 TB und unterstützt das magnetische kabellose Laden mit 15 W. Sie wurde für Content-Ersteller und Liebhaber audiovisueller Unterhaltung entwickelt, damit sie jederzeit und überall in die audiovisuelle Kreation und Unterhaltung eintauchen können. ADATA wird außerdem zwei seiner neuesten externen SSDs vorstellen, darunter die SC730, die branchenweit kleinste externe SSD mit Dual-Interface-USB-C/A-Schnittstelle, und die SC740, eine sturzsichere externe SSD nach MIL-STD 1.22M mit integriertem USB-C-Übertragungskabel. Beide Modelle unterstützen das iPhone 16 und die neuesten Android-Mobilgeräte und bieten eine große Speicherkapazität. Im Bereich des kabellosen Ladens hat ADATA die magnetische 3-in-1-Powerbank E100 auf den Markt gebracht, die gleichzeitig Mobiltelefone, Kopfhörer und Smartwatches aufladen kann. Sie verfügt über einen eingebauten 10.000-mAh-Akku mit großer Kapazität und einen klappbaren Ständer. Sie ist tragbar und leicht zu verstauen und damit die beste Ladeoption für mobile Geräte.
„Xtreme Performance Gear Zone“ erreicht den Gipfel von Ästhetik und Leistung
XPG wird eine Reihe neuer Gaming-Gehäuseserien vorstellen, die von ITX bis ATX reichen, darunter die meistverkaufte VALOR AIR Serie, die preisgekrönte INVADER X Serie und das STARKER AIR BTF sowie das STARFIGHTER ITX Gehäuse, das sich durch XPGs exklusive „:EXOSKELETON“ Designsprache auszeichnet. Das neu überarbeitete INVADER X PRO Gaming-Gehäuse wird auf der CES sein Debüt geben. Es verfügt über doppelt gewölbte, randlose Hartglasscheiben und ein Reverse-Connector-Motherboard-Layout, das für die Kompatibilität der nächsten Generation entwickelt wurde. Darüber hinaus hat sich XPG mit dem weltweit anerkannten PC-Montage-Experten GGF EVENTS zusammengetan, um einen exklusiven Gaming-PC zu bauen, der die ultimative Ästhetik und Leistung des INVADER X PRO präsentiert. Ergänzend dazu werden das medienwirksame PRECOG STUDIO Gaming-Headset, die maßgeschneiderte mechanische Tastatur SORCERER mit rotem Schalter und die ergonomisch gestalteten Gaming-Stühle der NEXUS-Serie vor Ort erhältlich sein, um ein immersives und realistisches Spielerlebnis zu ermöglichen.
Gestärkt durch das Lob des Marktes baut XPG seine Produktlinien für Netzteile und Kühlung weiter aus und bringt ein komplettes Sortiment an Netzteilen auf den Markt, die den Standards ATX 3.0 und ATX 3.1 entsprechen. Darunter ist auch ein goldenes SFX-Netzteil der PYMCORE-Serie. Es ist für kleine Gehäuse konzipiert und verwendet 100 % japanische Kondensatoren, die eine hervorragende Leistung und Stabilität gewährleisten. Bei den Kühlungsprodukten ist der magnetische Lüfter HURRICANE MAG 120 ARGB PWM mit einer revolutionären patentierten Technologie ausgestattet. Die Spieler können die Lüfterrichtung mit nur einem Klick von vorwärts auf rückwärts umschalten, um die Flexibilität beim Zusammenbau eines PCs zu maximieren. Darüber hinaus besticht der neu eingeführte LEVANTE II 360 AIO CPU-Flüssigkeitskühler durch sein Infinity Mirror Design. Gepaart mit XPGs Hochleistungs-Doppelkammerpumpe, die eine TDP von bis zu 320W unterstützt, bietet er eine Kühllösung der nächsten Generation, die speziell auf Gamer zugeschnitten ist, die nach erstklassiger Leistung und Stil suchen.
