Auf der CES 2026 präsentiert ASUS eine neue Generation von Mainboards für die AMD-800-Serie sowie die überarbeitete ROG Strix LC IV AIO-Kühler-Serie. Im Fokus stehen leistungsstarke AM5-Plattformen für aktuelle und kommende Ryzen-9000-Prozessoren, erweiterte KI-Funktionen, optimierte Speicher- und PCIe-Layouts sowie ein vereinfachter PC-Zusammenbau.
Die neuen Modelle erscheinen als Refresh innerhalb der Serien ROG, ROG Strix, TUF Gaming und ProArt und decken die Chipsätze X870E, X870 und B850 ab. Ergänzt wird das Portfolio durch neue All-in-One-Wasserkühlungen mit innovativem, kabellosem Anschlusskonzept.
Optimierte Plattform für Zen-5-Prozessoren
Die neuen AM5-Mainboards unterstützen die aktuellen Zen-5-Prozessoren der Ryzen-9000-Reihe und setzen auf umfangreiche technische Überarbeitungen. Dazu zählen ein neues UEFI-BIOS mit 64-Megabyte-BIOS-Chip für erweiterte CPU-Kompatibilität sowie ein vorinstallierter WLAN-Treiber, der die Ersteinrichtung des Systems erleichtert.
Mit USB4, WiFi 7 und überarbeiteten EZ-PC-DIY-Funktionen zielen die neuen Boards auf leistungsstarke Gaming-, Streaming- und Workstation-Systeme. Eine neue MLO-Wizard-Funktion analysiert zudem die Netzwerkumgebung und visualisiert die Auslastung der einzelnen Frequenzbänder.
KI-Funktionen für Leistung und Systemoptimierung
ASUS integriert eine Vielzahl KI-gestützter Features, die sowohl Performance als auch Benutzerkomfort steigern sollen. AI Cache Boost beschleunigt rechenintensive KI- und LLM-Workloads, während der ASUS AI Advisor als digitaler Assistent technische Fragen rund um Systemaufbau und Konfiguration beantwortet.
Ergänzend optimieren AI Overclocking, AI Cooling II und AI Networking II automatisch Taktverhalten, Kühlung und Netzwerkpriorisierung, um die Systemleistung situationsabhängig anzupassen.
Neue PCIe-Lane-Layouts für mehr Flexibilität
Ein zentrales Augenmerk liegt auf den optimierten PCIe-Lane-Architekturen ausgewählter Modelle. Diese ermöglichen den gleichzeitigen Einsatz mehrerer schneller M.2-SSDs, ohne die Bandbreite der Grafikkarte zu reduzieren. So lassen sich in bestimmten Konfigurationen PCIe-5.0-Grafikkarten im x16-Modus betreiben, während mehrere PCIe-5.0- und PCIe-4.0-M.2-Laufwerke parallel genutzt werden.
Auch Multi-GPU-Setups für kreative Anwendungen oder KI-Workstations werden unterstützt, unter anderem durch x8/x8-Konfigurationen bei ausgewählten ProArt- und ROG-Modellen.
Deutlich verbesserte DDR5-Unterstützung
Die neuen AM5-Mainboards setzen auf ein PCB-Design in Serverqualität mit acht Lagen, verstärkten Kupferschichten und Back-Drilling-Technologie. Diese Maßnahmen verbessern die Signalqualität, reduzieren elektrische Störungen und erhöhen die Stabilität bei hohen Speicherfrequenzen.
Mit der NitroPath-DRAM-Technologie verkürzen optimierte Signalwege die Datenübertragung zwischen CPU und Speicher. Ergänzend analysiert DIMM Fit Pro einzelne Speichermodule im BIOS, um Leistung und Kompatibilität weiter zu optimieren. In Zusammenarbeit mit Speicherherstellern wird zudem erstmals eine erweiterte 4-Rank-Unterstützung für besonders speicherintensive Anwendungen geboten.
ROG Strix LC IV mit kabellosem AIO-Anschluss
Parallel zu den Mainboards stellt ASUS die neue ROG Strix LC IV AIO-Kühler-Serie vor. Die Modelle verfügen über ein 5-Zoll-Farbdisplay und sind auf ein ausgewogenes Verhältnis aus Kühlleistung und leisem Betrieb ausgelegt. Unterschiedliche Schlauchlängen sollen die Integration in verschiedenste Gehäusekonzepte erleichtern.
Als technische Neuerung führt ASUS den AIO-Q-Connector ein. In Verbindung mit kompatiblen Mainboards werden Pumpen-, Lüfter- und Display-Signale kabellos übertragen, sodass auf sichtbare Kabel vollständig verzichtet werden kann. Der Einbau der Wasserkühlung soll dadurch deutlich vereinfacht werden.
Werkzeugloser PC-Zusammenbau im Fokus
Zahlreiche neue Komfortfunktionen erleichtern den Aufbau und die Wartung moderner Systeme. Dazu zählen schraubenlose Mechanismen für M.2-SSDs, verbesserte PCIe-Entriegelungen für Grafikkarten sowie magnetisch befestigte Zusatzlüfter zur Speicher- und Spannungswandlerkühlung.
Je nach Modell unterstützen die Mainboards zudem Front-USB-C-Anschlüsse mit bis zu 60 Watt Ladeleistung. Der konkrete Funktionsumfang variiert je nach Serie und Ausstattungsstufe.
