Mit dem neuen Modell AN600 bietet DeepCool hervorragende Leistung zu einem unglaublichen Preis für den Endverbraucher.
Der DeepCool AN600 ist ein Low-Profile-CPU-Kühler, der die CPU mit 180 Watt und auch die RAM-Module kühlt. Der AN600 nutzt einen 120-mm-Lüfter mit hohem Luftstrom, ein überhängendes Design und kühlt aktiv RAM-Module mit einer Höhe von bis zu 40 mm, während er mit ITX-Motherboards kompatibel ist. 62 Aluminiumlamellen, ein 120-mm-Lüfter mit schlankem Profil, 6 optimierte Heatpipes und eine erhöhte Kupferkühlplatte sorgen dafür, dass der AN600 180 Watt Kühlleistung in einem kurzen, 67 mm hohen CPU-Kühler bietet.
Der DeepCool AN600 nutzt die Vorteile des schlanken 120-mm-PWM-fähigen FDB-Lüfters und des Luftstroms von oben nach unten. Der AN600 drückt große Mengen an Luft durch die Lamellenstruktur und auf den darunter liegenden RAM und die Spannungswandler. Die Backplate aus Metall ist einfach zu installieren und verteilt den Druck von der Rückseite des Motherboards gleichmäßig, während sie hinter dem CPU-Sockel für Verstärkung sorgt.
Er verfügt über einen sichtbaren 6-Phasen-Lüftermotor, der ein maximales Kühlpotenzial gewährleistet und dabei unter 30 dB(A) bleibt. Ein Low-Noise-Adapterkabel(LSP) ist im Lieferumfang enthalten.
- Deepcool AN600 Top Flow Low Profile Kühler: Wärmeableitung Stromverbrauch bis 180W, bidirektionale konstante Wärmebilanz vernickeltes Wärmerohr, dreiphasiger sechsstufiger FDB-Ventilator, 67mm Höhe, Edelstahl-Stützrahmen, einfach auf mehreren Plattformen zu installieren
- Wärmeableitung bis 180W: AN600 ist ein luftgekühlter Heizkörper für Mid- bis High-End ITX-Anwender mit avantgardistischer Technologie aus gebürstetem Aluminium und optischen Motoren
- Bidirektionaler konstanter Wärmeausgleich vernickeltes Wärmerohr: Durch die Optimierung der Kapillarstruktur und der Flüssigkeitsinjektionsrate innerhalb des Wärmerohrs kann der Wärmerohrheizkörper eine starke Wärmeableitungseffizienz erzielen, ob in einem vertikalen oder horizontalen Chassis. Effiziente Umwandlung von Flüssigkeit und Gas in der Wärmeleitung, Erzielung eines niedrigeren thermischen Widerstands bei breiter Eingangsleistung.