Datenintensive Anwendungen, Künstliche Intelligenz (KI) und Machine Learning (ML) verzeichnen ein anhaltend starkes Wachstum. Cloud-Anbieter, Unternehmen und Storage-as-a-Service (STaaS)-Provider stehen zunehmend unter Druck, skalierbare Speicherlösungen zu schaffen, die gleichermaßen flexibel, effizient und nachhaltig sind. Um auf die Anforderungen an modernen Speicher zu reagieren und Hürden wie den Vendor Lock-In zu beseitigen, kündigt Western Digital (Nasdaq: WDC) auf der Computex 2025 in Taipei die Erweiterung des Open Composable Compatibility Lab (OCCL) an und ergänzt das eigene Produktportfolio um die Ultrastar Data102 ORv3 JBOD (Just a Bunch of Disks) und die OpenFlex Data24 4100 mit Single-Port SSDs. Gleichzeitig erweitert das Unternehmen die SSD-Zertifizierung für die OpenFlex Data24 NVMe-oF Storageplattform.
OCCL 2.0: Erweiterte Open-Lab-Funktionen für bessere Interoperabilität
Um die Entwicklung industrieweit konvergenter Lösungen für Fabric-Attached Devices und Software Defined Storage zu beschleunigen, betreibt Western Digital in Colorado Springs (USA) das Open Composable Compatibility Lab (OCCL). Es bietet Cloud-Anbietern und Unternehmen eine herstellerneutrale Testumgebung, in der reale Workloads und Infrastrukturen simuliert und so wichtige Erkenntnisse über Systemkompatibilität, Interoperabilität, Energieeffizienz und Leistung gezogen werden können. Für moderne NVMe-oF-Architekturen werden im OCCL Tests mit disaggregierten Systemen angeboten.
Die angekündigten Erweiterungen des OCCL beinhalten:
Lösungsarchitekturen in Kombination mit detaillierten Leitfäden und praxisorientierten Empfehlungen für den effektiven Einsatz disaggregierter Infrastrukturen
Best Practices für den Aufbau effizienter und skalierbarer modularer Speicherlösungen
Benchmarking von SSD-Partnern zur Bewertung von Leistung und Kompatibilität anhand umfangreicher Ergebnisse
Strategische Einblicke durch branchenspezifisches Know-how im Bereich kompatibler Infrastruktur.
Das OCCL 2.0 ist eine zentrale Plattform für Partnerschaften zwischen Herstellern, Kunden und Zulieferern sowie für den Aufbau offener Ökosysteme als Alternative zu proprietären Lösungen. Zu den Partnern zählen unter anderem Arista Networks, Broadcom, DapuStor, Graid Technology Inc., Ingrasys, Intel, Kioxia, MinIO, NVIDIA, OSNexus, PEAK:AIO, Phison, Sandisk, ScaleFlux, ThinkParQ GmbH/BeeGF und Xinnor.
Erweitertes Produktportfolio für Cloud- und Business-Workloads
Western Digital erweitert die Data24 4000 Serie um ein Single-Port-SSD-Modell, das speziell für Cloud-ähnliche Umgebungen mit weniger ausgeprägten Anforderungen an Hochverfügbarkeit entwickelt wurde: OpenFlex Data24 4100 EBOF (Ethernet Bunch Of Flash) bietet optimierte Performance und die benötigte Redundanz wird durch Spiegelung realisiert. Die Portfolio-Ergänzung zum Data24 4200 Dual-Port SSD Modell ist planmäßig ab dem dritten Quartal 2025 verfügbar.
Das ebenfalls neu angekündigte Ultrastar Data102 3000 ORv3 JBOD entspricht den Vorgaben der Open Rack v3 (ORv3) Spezifikation der Open Compute Project (OCP) Initiative. Im Vergleich zur Vorgängergeneration, bietet es eine höhere Energieeffizienz, verbesserten Luftstrom und eine optimierte Wartungsfähigkeit. Die ORv3 Variante der Ultrastar Data102 3000 verwendet Standardkomponenten der 3000-Serie wie Controller und Customer Replaceable Units (kurz: CRUs) und erfüllt die Federal Information Processing Standards (FIPS) 140-3 Level 3 sowie Trade Agreements Act-Anforderungen. Diese robuste, verlässliche Lösung für Rechenzentren wird voraussichtlich im vierten Quartal 2025 erhältlich sein.
Partnerschaft mit Ingrasys für Künstliche Intelligenz am Netzwerkrand (Edge)
Um auch am Edge noch besser auf die zunehmend komplexen KI-Workloads reagieren zu können, kündigte Western Digital eine strategische Kooperation mit Ingrasys an, einem der weltweit größten Elektronikhersteller und Tochtergesellschaft der Foxconn Technology Group. Gemeinsam entwickeln die Unternehmen einen Top-of-Rack (TOR) Switch mit integriertem Speicher. Der neue TOR EBOF ermöglicht dezentralen Speicher direkt am Netzwerkrand – für geringere Latenzen und reduzierten Bedarf an separaten Speichernetzwerken. Ingrasys übernimmt die Fertigung des high-density Switch auf Basis der Western Digital RapidFlex NVMe-oF-Technologie. Der Festplatten Hersteller unterstützt zudem bei Architektur und Markteinführung.
Durch die Kombination der Fertigungskompetenz von Ingrasys im Bereich GPU-Server und der NVMe-oF-Expertise von Western Digital entsteht eine flexible, disaggregierte Infrastruktur, die neue Maßstäbe für Effizienz, Skalierbarkeit und Leistung in KI-optimierten Rechenzentren setzt.
Mehr Flexibilität durch die Qualifizierung verschiedener SSD-Anbieter
Western Digital validiert ab sofort verschiedene SSD-Anbieter für seine Speicherplattformen, darunter DapuStor, Kioxia, Phison, Samsung, Sandisk und ScaleFlux. Weitere Anbieter befinden sich derzeit im Qualifizierungsprozess. Durch die Erweiterung der SSD-Validierung auf unterschiedliche Anbieter, stellt Western Digital sicher, dass Kunden in Zukunft flexibel und mit Blick auf Leistung und Verfügbarkeit die für ihre Speicherinfrastruktur beste SSD wählen können.
„Offene, flexible Infrastrukturen sind entscheidend, um den wachsenden Speicheranforderungen durch KI und datenintensive Workloads gerecht zu werden. Mit den neuen Plattformlösungen und dem OCCL 2.0 unterstützen wir unsere Kunden dabei, ihre eigenen skalierbaren und zukunftsfähigen Speicherarchitekturen aufzubauen. Dabei folgen wir nicht nur den aktuellen Entwicklungen – wir bereiten ihnen den Weg“, so Kurt Chan, Vice President und General Manager, Western Digital Platform Business.
Western Digital auf der Computex
Auf der Computex 2025 in Taipei zeigt Western Digital die OpenFlex Data 24 NVMe-oF Data-Storage Plattform, RapidFlex NVMe-oF Controller, die Ultrastar Data102 Hybrid-Storage Plattform und Ultrastar Transporter. Besuchen Sie noch bis zum 23. Mai in Halle 1 den Stand J1303a.
