Einen Durchbruch bei der Kühlung ihrer Speichersteine ist ADATA Technology, gerade wegen der höheren Leistungen, die Speicher heutzutage leisten müssen, gelungen.
Die weltweit führende Marke für Speichermodule und Flash-Speicher, ADATA Technology’s E-Sports-Marke XPG, ist spezialisiert auf leistungsstarke und stilvoll gestaltete E-Sports-Produkte für Gamer, Technik-Enthusiasten und Overclocker. Hohe Temperaturen, die durch übertaktete Hochgeschwindigkeits-Gaming-Speicher erzeugt werden, beeinträchtigen die Systemstabilität, Leistung und Zuverlässigkeit. Aus diesem Grund ist XPG führend in der Anwendung der PCB (Printed Circuit Board)-Wärmebeschichtungstechnologie für übertaktete Speicher, die die Temperaturen effektiv um mehr als 10% reduziert. Diese neue thermische PCB-Beschichtungstechnologie wird im zweiten Quartal für übertaktete High-End DDR5 Gaming-Speicher mit einer Taktrate von 8000MT/s oder mehr eingeführt, um einen stabilen und effizienten Betrieb in dieser Speicherklasse zu gewährleisten.
Die Wärmeableitung auf der Leiterplatte basiert auf einer Technologie, die Wärmeleitung, Wärmestrahlung und Isolierung in eine optimierte Lötmaske integriert, die nicht nur isoliert, sondern auch Wärme ableitet und leitet, um eine hervorragende Kühlwirkung zu erzielen. Im Vergleich zu standardmäßigen übertakteten DDR5-Gaming-Speicherkühlkörpern erhöht diese Beschichtung durch ihre Wärmestrahlungs- und Wärmeableitungseffekte die Ableitfläche und die Effizienz erheblich und verlangsamt die Wärmeentwicklung bei hohen Taktraten. Praxistests zeigen eine Temperatursenkung von 8,5°C bei übertaktetem DDR5-Speicher mit PCB-Wärmeableitungsbeschichtungstechnologie im Vergleich zu übertaktetem Standardspeicher und eine verbesserte Wärmeableitungseffizienz von 10,8%. Benutzer können extreme Übertaktung bei gleichbleibend hoher Leistung genießen und alle Herausforderungen ohne Kompromisse meistern.
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